ဂဟေငါးပိသည် ပရင့်ထုတ်ဆားကစ်ဘုတ်များပေါ်ရှိ မျက်နှာပြင်အထိုင်အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆော်ရန်အတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုသော စေးကပ်သောအမှုန်အမွှားဖြင့် အမှုန့်ပြုထားသော ဂဟေဆော်သည့်ပြင်ဆင်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဂဟေဆက်ကပ်ခြင်းများကို အပေါက်အတွင်းနှင့်အထက်တွင် ပုံနှိပ်ခြင်းဖြင့် paste အစိတ်အပိုင်းများတွင် ဂဟေပေါက် pin မှတဆင့် ဂဟေဆက်ခြင်းကိုလည်း ပြုလုပ်နိုင်သည်။ စေးကပ်သောငါးပိသည် အစိတ်အပိုင်းများကို နေရာတစ်နေရာတွင် ခေတ္တထိန်းသိမ်းထားသည်။ ထို့နောက် ဘုတ်ကို အပူပေးကာ ငါးပိကို အရည်ပျော်ကာ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ နှောင်ကြိုးအဖြစ် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုတစ်ခုအဖြစ် ဖွဲ့စည်းသည်။
ဂဟေငါးပိကို ပုံမှန်အားဖြင့် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် လိုချင်သောပုံစံကိုဖန်တီးရန်အတွက် သံမဏိ သို့မဟုတ် ပေါ်လီစတာမျက်နှာဖုံးတစ်ခုပေါ်တွင် ကပ်စ်ကို ဂဟေငါးပိပရင်တာဖြင့် ရောင်စုံပုံနှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုသည်။ paste ကို pin လွှဲပြောင်းခြင်းဖြင့် (pins grid များကို ဂဟေဆော်ပြီး board သို့ သက်ရောက်သည့်နေရာတွင်) သို့မဟုတ် jet printer ဖြင့် (inkjet printer ကဲ့သို့ paste များကို inkjet printer ကဲ့သို့ pads များပေါ်သို့ စွန့်ထုတ်သည်)။
paste ပုံနှိပ်ပြီးနောက်၊ အစိတ်အပိုင်းများကို ရွေးထုတ်စက် သို့မဟုတ် လက်ဖြင့် ထားရှိပါ။ ဂဟေအဆစ်ကိုယ်တိုင်ဖွဲ့စည်းခြင်းအပြင်၊ တပ်ဆင်မှုသည် အမျိုးမျိုးသောကုန်ထုတ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များကိုဖြတ်သန်းစဉ် အစိတ်အပိုင်းများကို ကိုင်ဆောင်ရန် လုံလောက်သော တင်းကျပ်မှုရှိရမည်ဖြစ်ပြီး စက်ရုံပတ်ပတ်လည်သို့ ရွှေ့သွားနိုင်သည်။ Attiny microcontroller ကို reflow soldering မလုပ်မီ ဂဟေထည့်ထားသော ကွန်ထရက်တာတွင် ထည့်ထားသော အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှုကို ပြန်လည်flow soldering လုပ်ငန်းစဉ်ဖြင့် လုပ်ဆောင်သည်။
paste ထုတ်လုပ်သူသည် ၎င်းတို့၏ paste တစ်ခုချင်းအလိုက် သင့်လျော်သော reflow temperature ပရိုဖိုင်ကို အကြံပြုပါမည်။ အဓိက လိုအပ်ချက်မှာ ပေါက်ကွဲသံချဲ့ထွင်ခြင်းကို တားဆီးရန် ("ဂဟေဆော်ခြင်း" ဖြစ်စေနိုင်သည်) ဖြစ်သော်လည်း flux ကို အသက်သွင်းခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် အဓိက လိုအပ်ချက်မှာ အပူချိန်တိုးခြင်း ဖြစ်သည်။ အဲဒီနောက် ဂဟေဆက်က အရည်ပျော်သွားတယ်။ ဤဧရိယာရှိအချိန်ကို Time Above Liquidus ဟုခေါ်သည်။ ဤအချိန်ပြီးနောက်တွင် ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ လျင်မြန်သော အေးစက်သည့်ကာလ လိုအပ်သည်။
ဂဟေဆော်ထားသော အဆစ်ကောင်းတစ်ခုအတွက် သင့်လျော်သော ဂဟေငါးပိပမာဏကို အသုံးပြုရပါမည်။ အလွန်အကျွံ ကူးထည့်ခြင်းသည် ဝါယာရှော့ဖြစ်စေနိုင်သည်။ အလွန်နည်းသော လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှု အားနည်းခြင်း သို့မဟုတ် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှုကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ ဂဟေငါးပိတွင် ပုံမှန်အားဖြင့် အလေးချိန်အလိုက် အစိုင်အခဲများတွင် သတ္တု 90% ခန့် ပါဝင်သော်လည်း ဂဟေတွဲ၏ ထုထည်သည် အသုံးပြုထားသော ဂဟေငါးပိ၏ ထက်ဝက်ခန့်သာရှိသည်။ ၎င်းသည် paste တွင် flux နှင့် အခြားသော သတ္တုမဟုတ်သော အေးဂျင့်များရှိနေခြင်းကြောင့်ဖြစ်ပြီး၊ paste တွင် ဆိုင်းငံ့ထားသောအခါတွင် သတ္တုအမှုန်များ၏သိပ်သည်းဆ နည်းပါးခြင်းကြောင့်ဖြစ်သည်။
အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် အသုံးပြုသည့် flux များအားလုံးကဲ့သို့ပင် ကျန်အကြွင်းအကျန်များသည် ဆားကစ်ကို အန္တရာယ်ဖြစ်စေနိုင်ပြီး ကျန်ရစ်ခဲ့သော အကြွင်းအကျန်များ၏ ဘေးကင်းမှုကို တိုင်းတာရန် စံချိန်စံညွှန်းများ (ဥပမာ J-std၊ JIS၊ IPC) ရှိပါသည်။
နိုင်ငံအများစုတွင် "မသန့်ရှင်းသော" ဂဟေငါးပိများသည် အသုံးအများဆုံး၊ အမေရိကန်ပြည်ထောင်စုတွင် ရေတွင်ပျော်ဝင်သောငါးပိများ (မသင်မနေရ သန့်ရှင်းရေးလိုအပ်ချက်များ) သည် အသုံးများသည်။
IPC စံနှုန်း J-STD-004 "Soldering Fluxes အတွက် လိုအပ်ချက်များ" အရ ဂဟေဆက်များကို flux အမျိုးအစားများကို အခြေခံ၍ သုံးမျိုးခွဲခြားထားသည်။
Rosin အခြေခံ flux များကို ထင်းရှူးပင်များမှ သဘာဝ ထုတ်ယူသည့် rosin ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ပြီးနောက် လိုအပ်ပါက အဆိုပါ flux (ကလိုရိုဖလိုရိုကာဗွန်များအပါအဝင် ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော) သို့မဟုတ် saponifying flux remover ကို အသုံးပြု၍ လိုအပ်ပါက သန့်စင်နိုင်ပါသည်။
ရေတွင်ပျော်ဝင်နိုင်သော flux များကို အော်ဂဲနစ်ပစ္စည်းများနှင့် glycol အောက်ခံများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ ဤအတက်အကျများအတွက် သန့်စင်ဆေးရည် အမျိုးမျိုးရှိသည်။
မသန့်ရှင်းသော flux သည် inert flux အကြွင်းအကျန်အနည်းငယ်သာကျန်ရှိစေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ မသန့်ရှင်းသောငါးပိများသည် သန့်ရှင်းရေးကုန်ကျစရိတ်သာမက ငွေလုံးငွေရင်းအသုံးစရိတ်များနှင့် ကြမ်းခင်းနေရာများကိုလည်း သက်သာစေပါသည်။ သို့သော်၊ ဤ pastes များသည် အလွန်သန့်ရှင်းသော စုဝေးမှုပတ်ဝန်းကျင် လိုအပ်ပြီး inert reflow ပတ်ဝန်းကျင် လိုအပ်နိုင်သည်။
